严格的产品质量控制体系 专业化的客户服务体系
技术优势
UV LED 技术优势
发明专利 - COB 封装技术
COB封装技术是在高导热率金属基板或陶瓷基板上固定LED芯片，通过基板直接散热来建设热阻，具有很好的散热效果；COB封装的UV LED光源由于辐射通量/面积比较高，能够极大的提高光密度以及在很小的发光面积上实现很高的辐射通量输出，能极大的满足市场对高光功率密度的需求。
无机封装技术
UV LED无机封装器件，其特征在于，包括陶瓷支架、金属、石英/蓝宝石光窗，所述陶瓷支架采用激光封焊技术粘接上石英/蓝宝石光窗，UV LED芯片及支架间形成密闭空气腔，隔壁外界空气中的水汽和杂志对内部芯片的腐蚀，极大提升器件的寿命、性能及可靠性。
共晶焊接技术
共晶焊接是一种低熔点的合金焊接，LED芯片通过共晶焊接熔合在覆铜镀金的基板上，通过金属连接极大的提升了LED器件的热学性能和力学性能。
COB LED 技术优势
高效的COB LED光源生产体系保障严格的颜色管控标准
百分百严格分光，控光效果好，多批次同bin号颜色高度一致性，严格遵照对应美标、欧标标准体系设bin号，主档满足2-3步色容差要求
为了满足颜色管控标准公司从原材料选择到生产点粉过程都严格管控：
1、原材料供应稳定：
跟主要芯片供应商达成长期合作共识，对于同一色温选用指定同一芯片波段。
2、生产点粉过程实时监控：
用自动配粉机自动调配荧光粉，避免了人工配粉容易出现的误差。
点粉过程中是一边点粉一边实时监控，能够对点粉过程达到细致的管控。
3、以远方光电测试设备作为标准机台，拥有完善的校准体系，对所有光电测试设备进行定期校准，保证光电参数的准确性和一致性。
严格的产品质量控制体系
繁杂的检验体系保障了产品质量，整个制造过程涉及检查项目高达247项：
1、来料检查共52项，分为基板、芯片、固晶胶、围坝胶、封装胶、荧光粉、锡膏、金线等原材料；
2、光源生产前半段过程中的检查项目共160项，分为激光打标、固晶、焊线、测试、围坝、点粉等工序；
3、光源生产后半段过程中的检查项目共31项，分为分光、掰料、外观、上货检、仓库入库和仓库出货等工序；
4、常规例行试验共4项。
