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中山市光圣半导体科技有限公司
中山市光圣半导体科技有限公司坐落于有“中国灯都”之称的中山市古镇镇，公司成立于2010年8月31日，依托高密度多芯片封装技术，专注于半导体照明领域的高档COB LED、UV LED光源系列产品的研发、生产、销售，立志成为COB LED、UV LED细分领域优秀的企业。
2010
年
公司成立于
60
公亩(are)
厂房工业园区
200
人
公司现有员工
COB LED 技术优势
百分百严格分光，控光效果好，多批次同bin号颜色高度一致性，严格遵照对应美标、欧标标准体系设bin号，主档满足2-3步色容差要求。
繁杂的检验体系保障了产品质量，整个制造过程涉及检查项目高达247项
ADVANTGE
技术优势
UV LED 技术优势
COB封装技术是在高导热率金属基板或陶瓷基板上固定LED芯片，通过基板直接散热来建设热阻，具有很好的散热效果；COB封装的UV LED光源由于辐射通量/面积比较高.....
UV LED无机封装器件，其特征在于，包括陶瓷支架、金属、石英/蓝宝石光窗，所述陶瓷支架采用激光封焊技术粘接上石英/蓝宝石光窗，UV LED芯片及支架间形成密闭空气腔.....
共晶焊接是一种低熔点的合金焊接，LED芯片通过共晶焊接熔合在覆铜镀金的基板上，通过金属连接极大的提升了LED器件的热学性能和力学性能.....
PRODUCT CENTER
产品中心
专注于半导体照明领域的高档COB LED、UV LED光源系列产品的研发、生产、销售，立志成为COB LED、UV LED细分领域优秀的企业
NEWS CENTER
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