强强联合再升级：光圣与普瑞光电续签战略合作协议

发布时间：

2025-04-08 11:07

光圣申请了一项名为“一种深紫外LED封装结构及深紫外LED封装方法”的专利，申请公布号CN119653945A，申请公布日2025年3月18日，申请日为 2024年11月29日。

专利摘要显示，本发明公开了一种深紫外LED封装结构，包括有基板和连接在基板上表面的支架，支架呈环绕结构进而在中部形成固晶腔以便于在固晶腔放置发光元件，支架上表面设有环绕固晶腔设置并用于放置透镜的装配凹槽，支架在装配凹槽槽底上设有环绕固晶腔的点胶槽，支架在装配凹槽槽底上还设有环绕点胶槽的溢流槽，点胶槽与溢流槽之间设有若干连通二者的溢流通道。

制作步骤包括：

S1、使用点胶机沿着点胶槽点胶；

S2、在深紫外LED封装结构的上方朝下方吹热风，同时在装配凹槽中放置透镜，制成坯件；

S3、将步骤S2中的坯件放置在烤箱中烘烤；

S4、将坯件放置在高温烤箱中高温烘烤，制成成品，目的是为了提高胶粘均匀度，避免粘胶出现气道，进而提高产品质量。

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