专业 可靠 高品质
全品类智能照明COB光源
GS模组系列-5035
所属分类：
COB封装技术是在高导热率金属基板或陶瓷基板上固定LED芯片，通过基板直接散热来减少热阻,具有很好的散热效果，具有很好的散热效果
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产品详情
应用：
1、印刷固化；
2、胶水固化;
3、喷绘打印。
光电特征：
| 波长λp | 功率Po | 电压Vf | 电流IF | 电功率Φe | 发光角度2Θ1/2 |
| 365nm | 150-250W | 48-54V | 4-5A | 12-15W/cm2 | 60° |
| 385nm | 200-300W | 46-52V | 4-6A | 15-18W/cm2 | 60° |
| 395nm | 200-300W | 46-52V | 4-6A | 15-18W/cm2 | 60° |
| 405nm | 200-300W | 46-52V | 4-6A | 15-18W/cm2 | 60° |
尺寸规格：
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