ABOUT US

关于我们


中山市光圣半导体科技有限公司


中山市光圣半导体科技有限公司坐落于有“中国灯都”之称的中山市古镇镇,公司成立于2010年8月31日,依托高密度多芯片封装技术,专注于半导体照明领域的高档COB LED、UV LED光源系列产品的研发、生产、销售,立志成为COB LED、UV LED细分领域优秀的企业。

2010

公司成立于

4000 平方米

标准厂房工业园区

200

公司现有员工

查看详情 +
光圣半导体科技
荣誉证书01
荣誉证书02
荣誉证书03
荣誉证书04
荣誉证书05
技术优势

COB LED 技术优势

01

生产体系保障严格的颜色管控标准

百分百严格分光,控光效果好,多批次同bin号颜色高度一致性,严格遵照对应美标、欧标标准体系设bin号,主档满足2-3步色容差要求。

01

严格的产品质量控制体系

繁杂的检验体系保障了产品质量,整个制造过程涉及检查项目高达247项

ADVANTGE

技术优势


UV LED 技术优势

01

COB 封装技术

COB封装技术是在高导热率金属基板或陶瓷基板上固定LED芯片,通过基板直接散热来建设热阻,具有很好的散热效果;COB封装的UV LED光源由于辐射通量/面积比较高.....

01

无机封装技术

UV LED无机封装器件,其特征在于,包括陶瓷支架、金属、石英/蓝宝石光窗,所述陶瓷支架采用激光封焊技术粘接上石英/蓝宝石光窗,UV LED芯片及支架间形成密闭空气腔.....

01

共晶焊接技术

共晶焊接是一种低熔点的合金焊接,LED芯片通过共晶焊接熔合在覆铜镀金的基板上,通过金属连接极大的提升了LED器件的热学性能和力学性能.....

查看详情 +

PRODUCT CENTER

产品中心


专注于半导体照明领域的高档COB LED、UV LED光源系列产品的研发、生产、销售,立志成为COB LED、UV LED细分领域优秀的企业

NEWS CENTER

新闻资讯